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第330章 级技术商店,新的技术方向

    经过深思熟虑,郝强还是打算把思维力从25升到26。


    25升到26,需要5点自由属性点。


    不过,思维力提升到25后,郝强发现自己拥有非常强悍的计算能力、信息整合能力、创造力、多维思考和直觉洞察力。


    就说心算力吧,可以做到任何三位数与三位数相乘,五秒内就可以心算出结果。


    【提升思维力!】


    一瞬间,郝强发现自己的思维力有了明显的变化。


    他的思维力本来就高,细微的提升,也能被他强悍的直觉洞察力察觉到差异。


    他试了一下,心算力,任何三位数与三位数相乘,四秒内就可以心算出结果。


    计算更快了!


    别小看这一秒,其实已经上升了不止一个层次。


    就跟百米10.5秒和百米10秒的区别一样。


    如今,郝强感觉自己的计算能力跟一台计算机一样了。


    【写字系统】(2008.9.5)


    【8级:3680/5000万】


    系统LV8:每写1万字=奖励元


    ……


    【财富:376亿元(包括未提现、股票未套现按照买入价值计算)】


    【记忆力:24】


    【思维力:26】


    【颜值:20】


    【体质:20】


    【四维属性:90】


    【自由属性点:0】


    ……


    【提示3:下一财富级别门槛为500亿元,一次性奖励自由属性点+3】


    【提示4:若四维属性点达到95,开启8级技术商店】


    ……


    【提示6:目前四维属性达到90,可开启7级技术商店,是否激活?】


    “激活!”


    加后之后,郝强看到系统出现新的提示。


    【升级中……】


    【根据宿主所在世界及自身情况,衍变适合宿主发展的技术……】


    【升级完毕!】


    【技术领域1:汽车核心部件制造技术及工艺】


    【技术领域2:特种材料制造技术及工艺】


    【技术领域3:软件技术】


    【技术领域4:工业机器人制造技术及工艺】


    【提示1:7级技术商店可选择2个领域,3项技术】


    【提示2:技术提取后,相关知识将融入宿主脑海】


    ……


    郝强大概浏览了一下更新后的技术商店,让他格外惊喜。


    技术领域1这边,郝强关注新能源汽车领域。


    目前,公司的弱点主要在智能车机系统和振动技术。


    减振做得好,乘坐就很舒服。


    汽车减振涉及的技术因素比较多,比如悬架系统、车身结构、轮胎和轮毂优化、动力系统隔振、NVH(噪音、振动、声振粗糙度)控制、转向系统、主动振动控制技术、整车调校等。


    如果郝强选择汽车减振技术,那就包括以上各方面因素,但各项技术只有国际一流水平。


    或者,郝强也可以选择再细化的,比如悬架系统,技术水平可以达到国际顶尖水平。


    “哎,都想要啊!”


    郝强看着眼热。


    “先看看其他领域技术再说。”


    特种材料就比较多了,眼花缭乱。


    比如,芯片制造材料(光刻胶、晶圆材料)等半导体材料【国际一流】;


    航空航天上用到的高温合金、陶瓷基复合材料等高温材料【国际顶尖】;


    T800及以上级别碳纤维、碳纤维树脂基复合材料【国际一流】;


    高端覆铜板、高性能封装基板等电子封装材料【国际顶尖】;


    先进传感器材料【国际顶尖】;


    高世代面板用玻璃基板、高端偏光片等先进显示材料【国际顶尖】;


    金纳米粒子、石墨烯、碳纳米管等纳米材料【国际一流】


    ……


    “要不做半导体?”


    郝强终于看到半导体技术出现在技术商店中,不禁心生向往。


    技术水平达到国际一流,可以制造12英寸晶圆。


    【提示:2002年至2004年间,12英寸晶圆逐步实现大规模量产;


    在未来十五年内,半导体行业的主流晶圆尺寸还是8英寸和12英寸】


    只是,这行业太费钱了。


    能够生产多种规格的硅晶圆,投资范围:10亿至50亿美元;


    若是大型先进工厂(如生产最先进的硅晶圆或新型半导体材料)。


    投资范围:50亿美元以上,可能高达100亿美元或更多。


    此外,需要大量的人才,他去哪里找。


    值得一提的是,芯片EDA软件(设计)、晶圆制造(原材料)、芯片制造(成品),是芯片制造的三大关键,少了一样都不行。


    光有原材料,还是没法制造芯片,特别是光刻机被老外卡得死死的。


    如果能够生产12英寸高质量晶圆,的确不愁卖。


    郝强担忧的是,老外会对他进行商业限制。


    若是打算制造芯片,最好三样都能实现。


    郝强考虑了下,还是遗憾摇头:“晶圆暂且放下吧,等技术商店达到8级,目前还是慢慢积累人才。”


    眼下,他决定继续专注于新能源汽车技术的发展,以赚钱和积累技术为主。


    接着,郝强将目光转向软件技术领域。


    技术商店提供了多种软件选项,包括工业控制系统、数据库管理系统、CAD/CAM/CAE软件、高端PLM软件、先进制造执行系统(MES)、编译器和开发工具、EDA软件等。


    未来科技集团缺软件吗?


    确定,软件一直是未来科技集团和郝强的短板。


    公司目前使用的CAD/CAM/CAE软件都是购买的。


    不仅花费高昂,而且存在诸多问题。


    这让郝强意识到,提升软件研发能力势在必行。


    最后一个技术领域是工业机器人,这也是一个颇具前景的方向。


    如果未来科技集团计划进军智能机器人领域,以工业机器人作为基础是个不错的选择。


    然而,郝强不想浪费宝贵的选择机会。


    他回想起未来美滴收购KUKA的事,但KUKA的操作语言过于复杂,不利于普及。


    相比之下,ABB或日系机器人的操作系统更加简化,尤其是日系机器人,更适合国人的使用习惯。


    郝强亲身操作过各种工业机器人,不得不承认日系产品的易用性确实出色。


    如果要进军这个领域,开发一套适合国人使用的操作系统将是关键。


    只是,目前郝强并不打算进入这个行业。


    两天后,


    经过深思熟虑,郝强梳理了未来科技集团的发展规划和当前形势,最终做出了战略性的技术选择:


    1. 技术领域1:


    - 汽车减振技术【国际一流】


    - 智能车机系统技术(包括驾驶辅助系统)【国际顶尖】


    2. 技术领域3:


    - 高端芯片设计软件(EDA软件)【国际顶尖】


    这三项技术,将为未来科技集团的发展奠定更加坚实的基础。


    在新能源汽车领域,这些核心技术的获得将极大地提升公司的竞争力,填补了之前存在的技术短板。


    汽车减振技术将大幅提高车辆的舒适性和稳定性,而智能车机系统和驾驶辅助系统则将为用户带来更安全、便捷的驾驶体验。


    至于选择高端芯片设计软件(EDA软件),则是为未来做战略规划。


    老外掌握着先进的EDA软件,但不对桦国出售!


    拥有自主研发的EDA软件,未来科技集团将能够独立设计芯片。


    郝强的芯片战略构想是:先掌握软件技术,待技术商店达到8级时,再获取晶圆制造(原材料)和芯片制造(成品)技术。


    这种循序渐进的方法将确保公司在半导体领域不会受制于人,避免被“卡脖子”。


    值得一提的是,这些技术通常都包含了相关设备的基础知识,尽管可能不如专项技术那样深入。


    这为未来可能的设备自主研发留下了空间。


    免得买不到ASML的紫光光刻机,未来科技集团还可以自主研发其他类型的光刻机。


    选择这三项技术,算是比较合理合情。


    郝强为未来科技集团描绘了一幅更加宏伟的蓝图,为公司在新能源汽车和半导体领域的长远发展铺平了道路。
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