岛盛和夫说完，居然起身向张启明鞠躬。发^.^新^.^地^.^址 wWwLtXSFb…℃〇M
那诚恳和放低姿态的做法，让张启明都有点猝不及防。
张启明知道东瀛人，在做事上，有时候为了达成目的，很舍得放下姿态。
以岛盛和夫的在东瀛地位，今天居然如此低姿态，这是他万万没想到的。
正常情况下岛盛和夫，当然不会这么做。
张启明不知道的是，他带着双模技术和光纤光缆技术和NTT合作，对东瀛其他电信公司威胁有多大。
NTT没有私有化之前，靠着国营企业垄断市场。
其他电信公司根本没有出头日。
好不容易说通政府制裁，让nt t公司私有化，打破了垄断。
其余电信公司才成立，几年下来，陆续抢到了10%的市场份额。
好日子还没有过两年，张启明杀进来。
和nt t在去年达成了独家合作协议。
消息传回东瀛之后，东瀛几家电信公司都睡不着觉。
以前nt t凭借的是国企的背景，技术实力上其实并不算强。
他们这些电信公司想要超越，很有机会。
特别是在移动通信市场，还处于蓝海市场。
是最有可能完成超越的机会。
NTT在移动通信技术上更没有断代领先。地址发布邮箱 LīxSBǎ@ＧＭＡＩＬ．ｃＯＭ
可NTT和环宇通讯达成合作后，那概念就完全不同。
环宇通讯和启明科技，在移动通信领域独领全球。
移动模拟通信时代，就是张启明的两家公司，吃下全球最大份额。
数字通信大会上，展现出来的移动数字通信技术和双模技术，又领先全球其它通信商。
岛盛和夫和其他电信公司创始人讨论过，一旦让n tt拿到这些技术，有90%的可能在移动通信领域，再次垄断东瀛市场。
移动通信市场一旦被垄断，他们这些公司即便是活下来，也只是苟延残喘。
他们绝不可能看到这种事情再次发生。
要么他们拿到张启明手中的通信技术，要么就咬牙自己开发，也绝不让张启明那些通信技术进入东瀛市场。
………
张启明心思电转之间，就思考清楚岛盛和夫今天如此低姿态目的。
一位享誉世界500强的董事长亲自低头。
这意味着他想要获得的东西，那是势在必得。
以东瀛人做事的极端风格。
明显是不成功便成仁。
得不到他手中双模技术，必定想尽一切办法破坏环宇通讯和ntt电信合作。
张启明并不怀疑岛盛和夫有没有这个实力。
岛盛和夫在东瀛影响力巨大。
DDI电信背后股东，除了岛盛和夫，还有另外两家大股东背景都不简单。
另外三大股东是三菱、索尼、丰田。
一位电子业巨头。
一位汽车业巨头。
一位更是东瀛传承上百年的老牌传统财团。
特别是后者，在东瀛本土有着极深影响力。
就算张启明靠着米国财团背景，强行让环宇通讯和NTT合作。
也免不了被搞破坏。
地头蛇搞小动作，伤不了命，却足够恶心人。
DDI在后世，就是在四家股东合作下，先后收购东瀛KDD、IDO，成立KDDI。
成为东瀛第二大通信运营商。
张启明原本计划中，确实为了方便简单，就想着和ntt独家合作。
现在这些电信公司闹腾起来，张启明现在想要更多。
三菱、索尼、丰田、京瓷四家公司，手中可是有不少张启明眼馋的技术。
比如岛盛和夫创立的京瓷公司。
在半导体领域的技术，就有极深影响力。
在半导体芯片性能、可靠性和小型化的关键材料与封装技术上。
京瓷其开发的陶瓷封装、基板、电容器等核心部件，对当时半导体产业的发展，起到了“基石性”作用。
京瓷开发多层陶瓷封装、氮化铝等高性能陶瓷材料，通过“多层共烧工艺”实现高密度布线和散热通道。
随着集成电路的发展，对散热能力要求越发高。
传统塑料封装散热能力已经不足以满足需求。
京瓷的陶瓷封装热导率是塑料的10-20倍，可承受芯片工作温度超过300℃，大幅降低热失效风险。
京瓷的多层共烧工艺，可在陶瓷基板内实现多层金属布线。
允许将多个芯片集成在单一陶瓷封装内，实现“系统级封装”的早期形态。
东瀛电气（NEC）、东芝的32位微处理器使用的就是京瓷陶瓷封装。
体积比传统金属封装缩小40%，布线密度提升3倍。
直接支持了计算机和工作站的小型化。
启明科技的幻方笔记本使用的32位河图芯片，封装技术也是和京瓷有合作。
启明科技有这方面研发，实力上暂时和京瓷还有些差距。
京瓷除了这些技术，还有一项技术，让张启明眼热不已。
那就是有些半导体通信芯片“信号守门人”称号的SAW滤波器。
这项技术用于无线通信中的信号选频和噪声抑制。
是早期移动通信半导体模块的“必备组件”。
前世，东瀛90年代全球手机半导体市场占据领先地位。
这一项技术功不可没。